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CVDイットリアコート Y2O3:酸化イットリウム

半導体製造工程でのドライエッチングやプラズマCVDプロセスでは腐食性の強いハロゲンガスを用いるため、チャンバー付近の部材に耐プラズマ性が要求されます。
耐プラズマ部材を使用することにより、部材の浸食を抑制し、パーティクル発生を低減します。
時田CVDシステムズは、耐プラズマ性、耐ハロゲン性材料として注目の酸化イットリウム(Y2O3-イットリア)膜をCVD法によって成膜し、ご提供いたします。

用途
ドライエッチング、アッシング、CVDなど反応性プラズマを使用する
フォーカスリングや窓板などに効果が見込めます。

特徴

CVD法で緻密な酸化イットリウム(イットリア:Y2O3)膜を形成します。
膜厚わずか0.1ミクロンで腐食性ハロゲンガスから部材を保護します。

point優れた耐ハロゲン性


point高純度、薄膜化により低価格


point優れた段差被覆性



Y2O3膜断面SEM


CVDイットリアコート品

耐プラズマ試験



試験後
左がイットリア付石英ガラス、右が石英ガラス
石英ガラスは腐食性ガスにより失透している。

エッチング速度はサファイアの約1/10、
石英ガラスの約1/100

  エッチング速度
CVDイットリア SHILD-C2 1nm/min
サファイア 10nm/min
石英ガラス 100nm/min
※耐食試験条件 ガス:C4F8 + O2 コイルRF:1.5 Kw
 エッチング速度は段差測定及び干渉膜厚計による測定より算出。

技術情報

|| CVDイットリア膜不純物データ
(PDF:718KB)
|| CVDイットリア膜物性データ (PDF:719KB)
|| CVDイットリア膜密着力試験データ (PDF:738KB)

|| CVDイットリアコート SHILD-C2 パンフレット (PDF:667kB)

成膜形状

リング、プレート、パイプ形状等
                                

対応可能サイズ 処理最大径が大きくなりました。

成膜対象物サイズ

外形 φ500mmまで
高さ   200mmまで
重量  20Kgまで

※段付形状も対応いたします。

 段付形状の物、側面まで成膜したいお客様はご相談ください。
R&D、大学、研究機関など1個から対応いたします。
サイズはφ500まで対応いたします。
納期、価格は形状、サイズ、基材により異なりますので、詳しくはお問合せください。